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建筑工程质量管控新模式亮相

更新时间:2019-04-17 10:42 点击数:

11月13日,中国保险行业协会(以下简称“中保协”)召开发布会,建筑质量管控新模式正式亮相。中保协副秘书长郭红表示,该模式通过发展建筑质量保险,制定规范指导实施标准化、系统化的保险风控服务,并发布质量风险控制机构工作规范,为建筑质量上了“双保险”,有效促进了质量提升,让人民群众住进质量放心的房子。

据了解,随着我国房地产业进入快速发展阶段,建筑工程质量问题也随之凸显,而建筑质量保险是解决我国建筑工程质量问题的一个有效手段。建筑工程质量潜在缺陷保险(Inherent Defects Insurance:IDI),是始于法国的一种强制保险制度,后来逐步被英国、美国、日本、新加坡等国家引入,目前应用于全球40多个国家,在上海、深圳等地也已开始试行实施。截至目前,上海地区2018年累计IDI保费收入已达7亿元,承保了约300个项目,平安、人保和太保为主承保单位,其他参与共保的保险公司约有10家。

2017年下半年,中保协组织成立建筑工程质量潜在缺陷保险风险控制规范研究课题组,经过一年多研究,发布《建筑工程质量潜在缺陷保险质量风险控制机构工作规范》(以下简称《工作规范》)。

对比原有的建筑质量监督模式,建筑质量管控新模式意味着保险公司会聘请独立的第三方质量风险控制机构,对投保IDI的建筑项目设计、施工和验收各阶段进行全流程质量风险检验,客观评估工程项目的质量风险,找出质量缺陷并汇报给建设单位和保险公司,跟踪施工单位整改,将建筑质量风险控制到正常水平以上。所以,《工作规范》的发布,有效填补了国内空白,成为国内第一套正式公开发布的IDI质量风险控制机构工作标准,引领国内IDI风控发展方向,对IDI在国内进一步推进落实,具有极大的促进作用,从而协助国内建筑质量进一步提升,提高居民幸福指数。

据了解,《工作规范》包括质量风险控制机构的工作职责与基本要求、工作依据和方法、工作内容、评估报告和质量等级划分标准等,并介绍了该规范起草的背景和编制过程。

中国建筑科学研究院工程咨询设计院专家赵鹏飞表示,《工作规范》的发布将极大促进IDI新险种推广,拥有可操作性较强、工作方法指向性较强等特点,较具前瞻性。希望该规范能够得到积极宣传贯彻,早日发挥积极作用。

今年8月,联想公布的2015财年第一季度财报显示,移动业务部门税前亏损2.92亿美元。除了收入,联想手机的出货量在第一季度也仅为1620万部,在全球智能手机市场份额下跌至4.7%。

联想不是唯一一家陷入困境的企业,作为中国智能手机普及的开路者,小米也正遭遇增长瓶颈,其上半年的业绩显示,智能手机出货量为3480万部,低于去年下半年的3500万部,6年以来首次出现了环比下降。

整个市场蛋糕也在不断缩小。目前,国内市场智能机普及率已达90%,今年6月,国内手机市场出货量为3812万部,同比下降10.2%。2014年,中国智能手机出货量3.89亿台,相比2013年的4.23亿台下降了8.2%。而且,随着4G时代产品更迭期结束,今后智能手机的销量仍将呈下降趋势。

而苹果公司之外,仅剩不多的市场,也被少数几家企业瓜分。据统计,今年第一季度,华为、联想、小米、酷派等手机企业,占据国内市场50%的份额,寡头趋势正在加剧。

显然,随着中国智能手机洗牌期的到来,想要在竞争激烈的市场竞争中存活下来,国产手机企业需要形成差异化的核心竞争优势。

老烦恼与“芯”机遇

苹果手机的高利润,源自其出色的系统与硬件制造工艺所带来的品牌高溢价,但对国产手机而言,这却是一直都极为头疼的问题。

比如,手机芯片作为手机的核心部件之一,在很大程度上直接决定了手机的性能以及价格。

而放眼望去,国产手机在芯片层面过度依赖高通、联发科等手机芯片厂商。国产手机目前最大的优势——高性价比,也由此完全建立在联发科、高通等手机芯片厂商的芯片以及整合方案基础上。可以说,国产手机的廉价是手机芯片以及附带方案的廉价。

今年以来,随着联发科、高通以及英特尔在手机芯片领域的博弈,芯片价格一路走低。但若几家芯片企业形成价格联盟,手机芯片采购价格则反而有可能倍增。

这样的趋势,早在2012年就有所显现。当时,有消息称,高通与联发科曾私下签署了保护芯片市场价格的协议,不再无限制地压低手机芯片价格。

对于已将利润降到最低点的国产手机企业,若手机芯片价格上升或整体方案实施有偿服务,廉价优势将难以为继。不能在芯片等方面有所突破,今后中国手机企业将面临极大的生存压力。

除了紧迫性,国产手机在芯片领域突破也正在迎来最好的时机。

2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》),提出成立专项产业基金。仅过了2月时间,国开金融、中国烟草、华芯投资等8家企业就共同投资组建起这一国家级基金。这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金,未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业。

目前,该基金已向中国多家芯片制造、设计、封装测试等龙头企业进行大规模投资,以加快中国芯片产业链的形成。而市场不断传出的中国企业收购外国芯片公司的消息,也证实了芯片基金的推动力。

核心自主研发突破

不过众所周知,芯片等核心硬件的研发有非常高的技术门槛,中国手机厂商在核心硬件层面的技术积累几乎为零,走自主研发有出路吗?

目前的现实困难是,中国芯片距国际一流水准尚有不小的差距。比如2014年英特尔就推出了14纳米制程的处理器,而如今国内最先进的制程仍为28纳米。此外,设计软件、制造装备等方面的缺乏、落后,也使得中国芯片后劲不足。

但有困难并不意味着完全没希望。最典型的案例是华为。华为于2012年推出自己的手机芯片海思,并随后推出了依托海思芯片的手机整体解决方案。

三年过去,相比其他国产手机厂商,华为已然尝到了甜头。搭载海思芯片的mate7、P8,其均价已突破高端手机的500美元价格线。而根据华为终端的业绩报告,今年上半年,在大市增长乏力的情况下,华为终端所在的消费业务上半年销售收入90.9亿美元,同比大幅增长69%。

而中芯国际与华为、比利时微电子研究中心、高通共同投资研发14纳米的消息,则预示着华为手机芯片将有望在制程上取得一定突破,进而向中高端领域进发。

除了华为,小米最近也加快了“自研处理器”的步伐。有消息称,小米近期从ARM公司购买了全套芯片技术授权,准备转型升级自主研发芯片。

虽然已经落后于华为,但对于小米而言,这却是不得不走的一步棋。过去两年的竞争形势已经表明,小米遭遇的增长瓶颈,很大程度上源于其核心模式极易被对手复制和超越,小米需要实现从市场规模到上游产业链的逆袭。

不过,在核心芯片研发的高技术门槛下,不论是华为、小米,还是其他希望从核心硬件突破的国产手机厂商而言,这都是一条艰难的路,等待国产手机厂商摸索和突破

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